
在智能手机、平板电脑等消费电子设备中,主动与被动器件共同支撑着复杂的运行逻辑。
在工业控制系统中,器件的选择直接影响系统的可靠性与响应速度。
随着物联网(IoT)、人工智能与边缘计算的发展,对器件性能提出更高要求。主动器件向更高集成度、更低功耗演进;被动器件则趋向于微型化、高精度与环保材料(如无铅电容)。两者将通过先进封装技术(如Chip-on-Board、3D IC)实现更紧密的协同。
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